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대학소개大学介绍About College
대학소개
About College
국민대 경영대학은 혁신을 주도하여 기업과 사회에 새로운 물결을 창출할 수 있는 창의적이고 특성화된 글로벌 인재를 양성하는 교육·연구기관입니다.
Kookmin University’s College of Business Administration is an educational and research institution that cultivates creative and specialized global talents who lead innovation and generate new waves in business and society.
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학부学部Undergraduate Programs
학부
Undergraduate Programs- 경영학부School of Business Administration
- 国际经营专业
- 글로벌경영전공Global Management Major
- 경영정보학부 School of Management Information Systems
- AI빅데이터융합경영학과Department of AI, Big Data & Management
- 기업경영학부School of Corporate Management
- 회계세무학과Department of Accounting and Taxation
- 연계ㆍ융합전공Interdisciplinary & Convergence Majors
상아탑 속의 학문추구가 아닌, 기업과 사회의 요구에 부응할 수 있도록 다양한 실무경험을 제공하는 5개의 학부와 8개의 전공으로 구성되어 있습니다.
Rather than ivory-tower scholarship, it is composed of five schools and eight majors that provide diverse practical experiences to meet the needs of businesses and society.
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대학원大学院Graduate School
대학원Graduate School
급변하는 경영환경의 트렌드를 예측하고 국내외 환경에 적극적으로 대응할 수 있는 전문인력 양성 기관입니다.
It is an institution dedicated to training professionals capable of forecasting rapidly changing business environment trends and proactively responding to both domestic and international contexts.
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입학/장학入学/奬学金Admissions & Scholarships
입학/장학Admissions & Scholarships
국민대학교 경영대학은 다양한 장학제도를 통해 “지식” 못지 않게 “경험”이 중요하다는 메시지를 학생들에게 전달하고 있습니다.
Through various scholarship programs, the College of Business Administration conveys to students that “experience” is as important as “knowledge.”
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대학생활大学生活Student Life
대학생활Student Life
자기만의 자랑스러운 이야기를 들려줄 수 있는 인재가 되도록 저희 경영대학과 “경험의 놀이터”에서 가득 찬 미래를 꿈꾸어 보세요.
Dream of a future filled with our College of Business Administration and its “Playground of Experience,” where you become the talent who can share your own proud story.
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알림마당通告Announcements
알림마당Announcements
국민대학교 경영대학은 “혁신을 주도하여 기업과 사회에 새로운 물결을 창출할 수 있는 창의적이고 특성화된 글로벌 인재를 양성하는 교육・연구기관”을 지향합니다.
The College of Business Administration at Kookmin University aspires to be an educational and research institution that “leads innovation and cultivates creative and specialized global talents capable of creating new waves in business and society.”
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국민인! 국민인!!
2019 대한금속재료학회 춘계학술대회 학생구두발표 우수상 수상 / 조민규(대학원 신소재공학과 17 박사)
- 작성자 박차현
- 작성일 19.06.10
- 조회수 5656
국민대학교 대학원 신소재공학과 박사과정(17학번) 조민규 학생이 지난 4월 24일부터 26일까지 창원에서 개최된 2019 대한금속재료학회 춘계학술대회에서 ‘Phase-field 기법을 이용한 TSV 결정립 성장 시뮬레이션’을 발표하여 학생구두발표 우수상을 수상했다.
TSV(through silicon via, 실리콘 관통전극)는 와이어를 이용해 칩을 연결했던 적층 기술인 와이어 본딩을 대체하는 기술로, 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 대부분의 경우 TSV 물질로 구리를 사용하고 있으며 전기도금법을 이용하여 구리를 실리콘 웨이퍼 상에 패턴된 홀(via) 내부에 증착한다. 전기도금법에 의해 증착된 구리는 다결정 미세구조를 지니며 평균 결정립 크기는 나노미터 스케일이다. 전기도금법에 의한 구리 증착 공정을 마친 TSV 구조는 고온 열처리 공정을 거친다. 열처리 공정에서 TSV 구조 신뢰도와 연관된 중요한 현상 두 가지가 발생하는데, 다결정 미세조직의 결정립 성장과 구리 TSV와 주위 실리콘 기반에 발달하는 열응력 이다. 구리는 실리콘에 비해 열팽창 계수가 6배 정도 크기 때문에 고온 열처리 공정에서 발생하는 결정립 성장, 다결정 구리 조직의 고밀화, 열응력에 의한 고온 크립 및 소성 변형은 구리 TSV 돌출을 야기하는데 이는 최종 3차원 스텍 소자 신뢰성에 가장 위협적인 인자 중 하나이다. 이 연구에서는 상변태 예측 시뮬레이션 모델 중 하나인 상장모델(Phase field model)을 사용하여 주어진 TSV구조와 열처리 조건에서 결정립 성장, 열응력 분포, 공동(voiding) 형성, TSV 돌출을 시뮬레이션을 통해 예측 할 수 있는 모델을 개발하였다.
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